回流焊加氮氣的作用和用途
發(fā)布時間:2023-12-19 14:58:29
作者:托普科
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回流焊加氮氣的作用和用途
客戶對產品工藝，產品品質要求越來越高，smt加工廠的生產設備也隨之升級，比如smt產線上的回流焊從普通空氣回流焊升級為氮氣回流焊甚至真空回流焊，那么回流焊加氮氣的作用有哪些，是否全是優(yōu)點沒有缺點呢？今天就帶大家了解氮氣回流焊的作用和用途。
氮氣或者真空回流焊主要應用在可靠性產品的生產，比如航空航天、汽車電子、精密醫(yī)療電子等。回流焊加氮氣主要是在回流焊的爐膛里充氮氣，因為氮氣的密度比氧氣密度大，所以氮氣會下沉到爐膛底部，進一步將元件與氧氣隔絕，這樣就可以減少pcb表面焊接面元件、錫膏與氧氣接觸，降低氧化的概率以及在焊接中產生的氣泡率。
下面跟大家總結下回流焊加氮氣的優(yōu)缺點
氮氣回流焊的優(yōu)點
1)減少元件焊接氧化，提高焊接濕潤性，減少錫球、連橋、立碑等不良焊接品質;
2)減少焊接的空洞率，增強產品的可靠性;
3）增強焊錫性，讓焊點更有光澤；
氮氣回流焊的缺點
1）增加成本；
2）增加墓碑效應的概率；
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