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發(fā)布時(shí)間:2021-01-14 13:49:21
作者:托普科
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真空回流焊和氮?dú)饣亓骱?/span>對比
真空回流焊
真空回流焊是在真空的環(huán)境下對產(chǎn)品進(jìn)行焊接的，在真空的環(huán)境中用以保護(hù)產(chǎn)品和焊錫不被氧化，真空回流焊的系統(tǒng)是相對密閉且需要真空輔助條件下進(jìn)行焊接，在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出助焊劑揮發(fā)時(shí)產(chǎn)生的氣泡，降低產(chǎn)品焊接面的空洞率，提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量；真空回流焊用于對產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性要求非常高的行業(yè)，比如軍工、航空、汽車電子、醫(yī)療電子等高精密度的行業(yè)。
真空回流焊的基本原理
1. 提供很低的氧氣濃度，將助焊劑的氧化程度降低；
2. 助焊劑氧化程度降低，氧化物和助焊劑反應(yīng)的揮發(fā)氣體大大減少，降低空洞產(chǎn)生可能性
3. 真空環(huán)境助焊劑的融化流動(dòng)性更好，氣泡的浮力遠(yuǎn)大于助焊劑流動(dòng)阻力，氣泡很容易從助焊劑融化中排出
4. 氣泡和真空環(huán)境存在壓強(qiáng)差，氣泡浮力增大，氣泡不容易與助焊劑產(chǎn)生氧化反應(yīng)
因此真空回流焊的空洞率一般在3%以下，遠(yuǎn)小于氮?dú)夂蜔o鉛回流焊的空洞率，真空回流焊的價(jià)格普遍也比較昂貴，所以在一些大廠中真空回流焊出現(xiàn)的比較多。
氮?dú)饣亓骱?/span>
氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱傅臓t膛內(nèi)充氮?dú)?，降低焊接面氧化，氮?dú)馐且环N惰性氣體，不易與金屬發(fā)生化合物，隔絕空氣中的氧氣與電子元件接觸，從而在回流的過程中減少助焊劑水分揮發(fā)，提升焊接的品質(zhì)。
氮?dú)饣亓骱傅墓ぷ髟砼c優(yōu)點(diǎn)
氮?dú)馐且环N惰性氣體，把原本空氣中的氧氣與焊接表面元件接觸的溶度降低，降低焊接時(shí)的氧化作用，氮?dú)饣亓骱笢p少過爐氧化，提升焊接能力，減少空洞率
氮?dú)饣亓骱傅男Ч麅H次于真空回流焊，對穩(wěn)定性、可靠性要求高的產(chǎn)品，都會要求貼片廠商使用氮?dú)鉅t進(jìn)行回焊。
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