SMT生產(chǎn)中，爐前AOI 與爐后AOI有什么區(qū)別？
發(fā)布時(shí)間:2024-08-12 10:51:18
作者:托普科
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SMT生產(chǎn)中，爐前AOI 與爐后AOI有什么區(qū)別？
SMT貼片生產(chǎn)中，隨著爐前AOI與爐后AOI的普及，生產(chǎn)要求日益提高，尤其是射頻產(chǎn)品大量采用屏蔽罩的設(shè)計(jì)，爐前AOI的應(yīng)用變得尤為重要。有人可能會疑惑：如果已經(jīng)有了爐后AOI，是否還需要爐前AOI呢？那我們來詳細(xì)探討爐前AOI與爐后AOI的作用及其區(qū)別。
一、爐前AOI的主要作用體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面
1、提前發(fā)現(xiàn)芯片質(zhì)量問題
爐前AOI能在回流焊前檢查芯片是否存在缺件、反極性、偏移、錯(cuò)件等問題，并能在不移動(dòng)烙鐵的情況下及時(shí)糾正，有效提升修復(fù)率。
2、檢查屏蔽或大部件的質(zhì)量
隨著射頻產(chǎn)品的流行，大量電子產(chǎn)品采用屏蔽設(shè)計(jì)來隔離電子干擾。爐前AOI能夠檢查這些屏蔽層或大部件的焊接質(zhì)量，確保其在電路板上的正確焊接。
3、與爐后AOI形成互補(bǔ)
盡管爐前AOI能有效提前檢查零件的放置情況，但回流焊后仍可能出現(xiàn)多種焊接問題。因此，爐前AOI與爐后AOI相互配合，能夠更全面地保障焊接質(zhì)量。
那么，有了爐前AOI，是否就可以取消爐后AOI呢？答案是不建議。因?yàn)榛亓骱笭t結(jié)束后仍會出現(xiàn)許多焊接問題，如果去除爐后AOI，這類缺陷將無法被及時(shí)發(fā)現(xiàn)和截獲。
二、爐后AOI的作用同樣重要
及時(shí)反饋SMT工藝中的不良反應(yīng)，爐后AOI檢測的目的是及時(shí)發(fā)現(xiàn)SMT工藝中產(chǎn)生的問題，提高產(chǎn)品良品率。
確保PCBA后續(xù)無質(zhì)量問題，電路板組裝成整機(jī)后，一旦發(fā)現(xiàn)問題，需要排除并取出PCBA進(jìn)行維修，這不僅浪費(fèi)時(shí)間，還可能造成報(bào)廢。爐后AOI能夠確保PCBA在后續(xù)過程中沒有質(zhì)量問題，避免這種情況的發(fā)生。
AOI檢測的重點(diǎn)是外觀。基于光學(xué)圖像比對原理，它可以檢測出電路板上是否存在缺件、零件偏斜、立碑等問題，還能有條件地檢測錯(cuò)件、反極性、件腳翹曲、元件腳變形、錫橋、少錫、冷焊等焊接問題（但無法檢測假焊）。盡管爐后AOI在焊接后進(jìn)行檢測，但其對于焊點(diǎn)類不良問題的檢測能力仍是爐前AOI所無法替代的。
爐前AOI與爐后AOI在SMT生產(chǎn)中各有其獨(dú)特的作用和價(jià)值。爐前AOI的意義在于提前發(fā)現(xiàn)元件類錯(cuò)誤問題，降低返修難度和維修成本；而爐后AOI則能檢測爐前可能遺漏的焊點(diǎn)類不良問題。因此，即使已經(jīng)有了爐后AOI，爐前AOI仍然是值得投資的設(shè)備。
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