GKG點膠機 在線式自動點膠機
振華興3D自動光學(xué)檢測儀 在線式3D AOI檢測設(shè)...
接駁臺 SMT雙軌接駁臺 SMT周邊設(shè)備
松下貼片機NPM-TT2 二手松下貼片機
異形插件機 PCBA板插件機
在線X-RAY檢測機 xray檢測儀
離線x-ray檢測儀 PCB板元器件透視檢測機
全自動PCB板面清潔機 電路板清洗機器
PCB板雙軌儲板機 雙軌緩存機 SMT緩存機
派林納米真空鍍膜機 涂膜設(shè)備 納米鍍膜機
ASMPT半導(dǎo)體焊接機 ASM全自動鏡頭焊接系統(tǒng)
Al+3D檢測AOI設(shè)備 3D自動光學(xué)檢測儀
3DSPI錫膏檢測機 3D錫膏印刷機
IGBT AOI檢測設(shè)備 3D AOI自動光學(xué)儀
pcb真空吸板機 全自動真空吸板機 FM-XB25...
rehm真空回流焊 SMT回流焊爐
ASKA全自動錫套印刷機IPM-510 錫膏印刷機
日東選擇性波峰焊 全自動在線波峰焊
西門子貼片機 多功能高速SMT貼片機
鐳晨3D SPI錫膏厚度檢測儀 在線PCB板錫膏檢...
西門子TX2i TX2 TX1模組貼片機 西門子貼...
西門子貼片機租賃 二手貼片機TX2i TX2 TX...
山木錫膏柜 智能錫膏管理柜 錫膏冷藏柜
振華興AOI設(shè)備 3D自動光學(xué)檢測儀 錫膏檢測機
凱格GKG錫膏印刷機GKG-G9 PCB板高精度印...
LEAN MES生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng) MOM系統(tǒng) A...
真空共晶回流焊 半導(dǎo)體真空回流焊 共晶回流爐
小家電插片機 電源控制板插片機R3 散料插針
R5汽車保險絲盒端子機 車用保險絲插針機
美國HELLER回流焊MK7 真空回流焊 SMT焊...
松下NPM WX,WXS貼片機特點 1、自主功能實現(xiàn)穩(wěn)定運轉(zhuǎn) - 自主型生產(chǎn)線控制 2、省人化?運轉(zhuǎn)率提升 - 集中控制 3、抑制人工作業(yè)的參差不齊 - 導(dǎo)航、自動化小產(chǎn)品
135-1032-6713 立即咨詢松下NPM WX,WXS貼片機
NPM-WX,WXS參數(shù)
| 設(shè)備名稱型號 | NPM-WX | NPM-WXS | |
|
|
|
|
|
| 基板尺寸（mm） | 單軌 | 整體實裝：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 610 | |
| 2個位置實裝：L 50 × W 50 ～ L 350 × W 610 | |||
| 雙軌 | 雙軌傳送（整體）：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 300 | ||
| 雙軌傳送（2個位置）： L 50 × W 50 ～ L 350 × W 300 | |||
| 單軌傳送（整體）：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 590 | |||
| 單軌傳送（2個位置）： L 50 × W 50 ～ L 350 × W 590 | |||
| 電源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 3.0 kVA | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.1 kVA | |
| 空壓源 *1 | Min. 0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.） | ||
| 設(shè)備尺寸（mm） | W 1 410 *2 × D 2 570 *3 × H 1 444 *4 | ||
| 重量 | 2 740 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。） | 2 660 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。） | |
| 貼裝頭 | 前后2貼裝頭 | 1貼裝頭（后側(cè)照相機是選購件） | |
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬：4 ～56 / 72 / 88 / 104 mm | |
| 前后17站交換臺車規(guī)格:Max. 136品種（4, 8 mm 編帶） | |||
| 桿狀 | 前后17站交換臺車規(guī)格：Max. 32品種（單式桿狀供料器） | 前后17站交換臺車規(guī)格：Max. 16品種 *5（單式桿狀供料器） | |
| 托盤 | 單側(cè)托盤規(guī)格：Max. 24品種，前后托盤規(guī)格：Max. 48品種 | ||
| 貼裝頭 | 輕量16吸嘴貼裝頭 V2 | 輕量8吸嘴貼裝頭 | 4吸嘴貼裝頭 | 3吸嘴貼裝頭 V2 |
| （每貼裝頭） | （每貼裝頭） | （每貼裝頭） | （每貼裝頭） | |
| 最快速度 | 43 000 cph | 23 000 cph | 8 400 cph | 9 400 cph |
| （0.084 s/ 芯片） | （0.155 s/ 芯片） | （0.429 s/ 芯片） | （0.383 s/ 芯片） | |
|
|
|
7 800 cph | 7 300 cph | |
|
|
|
（0.462 s/ QFP 供料器） | （0.493 s/ QFP 供料器） | |
|
|
|
7 100 cph | 6 350 cph | |
|
|
|
（0.507 s/ QFP 托盤） *8 | （0.567 s/ QFP 托盤） *9 | |
| 貼裝精度（Cpk≧1） | ± 25 μm/芯片 | ± 25 μm/芯片 | ± 20 μm/ QFP | ± 20 μm/ QFP |
| ± 40 μm/QFP □12 mm 以下 | ||||
| ± 25 μm/QFP □12 mm ? □32 mm | ||||
| 元件尺寸（mm） | 0201 芯片 *6*7 / 03015 芯片 *6 | 0402 芯片 *6 ～ L 45 × W 45 × T 12 or L 100 × W 40 × T 12 | 0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 or L 150 × W 25 × T 40 | 0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 or L 150 × W 25 × T 40 |
| 0402 芯片 *6 ～ L 6 × W 6 × T 3 |
1、自主功能實現(xiàn)穩(wěn)定運轉(zhuǎn) - 自主型生產(chǎn)線控制
2、省人化?運轉(zhuǎn)率提升 - 集中控制
3、抑制人工作業(yè)的參差不齊 - 導(dǎo)航、自動化小產(chǎn)品
深圳市托普科新聞官網(wǎng)微信
深圳市托普科微信服務(wù)號
