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貼片機

松下AM100貼片機

松下AM100貼片機特點 多種少量生產解決方案 支援多品種少量生產的高度實際生產率的選購件 利用元件搭載能力,共通排列復數(shù)品種(MJS*) 通過支撐銷更換功能,支援準備工作 開始生產時,確保實裝質量:芯片厚度照相機/3D傳感器

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產品介紹

松下AM100貼片機



松下AM100貼片機基礎參數(shù)

機種名 AM100


基板尺寸(mm) L 50 × W 50 ? L 510 × W 460
貼裝速度 35 800 cph(0.1006 s/芯片)、 12 200 cph (0.295 s/QFP □12 mm以下 )
貼裝精度(Cpk≧1) ± 40 μm/芯片
± 50 μm/QFP □12 mm 以下
± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm
元件供給 編帶 編帶寬:4?56 / 72 / 88 / 104 mm
編帶供料器規(guī)格:Max.160品種 (編帶寬度:4 / 8 mm 編帶(小卷盤)使用時)
托盤供料器規(guī)格:Max.120品種 
桿狀
編帶供料器規(guī)格:Max.40品種 (單式桿狀供料器使用時)
托盤供料器規(guī)格:Max.30品種 
托盤 托盤供料器規(guī)格:Max.20品種
手置托盤規(guī)格:Max.20品種  (固定供給部用選購件)
元件尺寸(mm) 0402芯片 ? L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 (T = 28
基板替換時間 約4.0 s(背面無貼裝元件時)
電源 三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA
空壓源 Min.0.5 MPa ? Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.)
設備尺寸(mm) W 1 970 × D 2 019  × H 1 500 
重量

2 650 kg 



松下AM100貼片機特點


一臺設備解決方案

芯片托盤元件實裝,只需一臺設備即可完成

與已有的CM/NPM設備連接,強化生產線的通用性和多功能性


多種少量生產解決方案

支援多品種少量生產的高度實際生產率的選購件

利用元件搭載能力,共通排列復數(shù)品種(MJS*

通過支撐銷更換功能,支援準備工作

開始生產時,確保實裝質量:芯片厚度照相機/3D傳感器


尖端工藝生產線

通過選購件的組合,也可對應尖端工藝

PoP實裝:通用型轉印單元

薄板基板對應:高度傳感器(基板彎曲測量)


高度性價比通用性生產線

成本、實際生產率的最佳均衡通用性生產線

通過14吸嘴貼裝頭實現(xiàn)設備間均衡損失低的高運轉

根據需求,可以選擇最佳供給部的規(guī)格

夾持式吸嘴對應(卡盤尺寸可更改)

 

深圳市托普科實業(yè)專注為電子制造商提供整線SMT設備:

整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。


 



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