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產(chǎn)品介紹

一、CC-400印刷機(jī)功能概述：

二、CC-400印刷機(jī)基本特點(diǎn)：

1、 PCB尺寸兼容范圍廣，可支持50mm X 50mm 至 450mm X 340mm 不同厚度的PCB。

2、高精度印刷分辨率。 定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持膠水印刷。

3、全自動(dòng)控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本： 自動(dòng)鋼網(wǎng)定位； 自動(dòng)PCB校正； 自動(dòng)刮刀壓力調(diào)整； 自動(dòng)印刷； 自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗(干洗，濕洗，抽真空3種清洗方式)；

4、采用環(huán)城公司獨(dú)立開發(fā)的懸浮式印刷頭，可編程氣缸壓力自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)，可以在線實(shí)時(shí)反 饋壓力和自動(dòng)平衡刮刀壓力，壓力控制精準(zhǔn)，可以達(dá)到完美的錫膏成型效果；

5、可編程電機(jī)控制刮刀與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。

6、多功能PCB固定定位系統(tǒng)，PCB定位方便快捷，準(zhǔn)確。

7、上下視覺(jué)定位系統(tǒng)。

8、內(nèi)建圖像處理系統(tǒng)；

9、支持2D，SPC功能

三、CC-400印刷機(jī)錫膏印刷范圍

1、SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸；

2、IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

3、印刷尺寸：50mm x 50mm ~450mm x 340mm;

4、PCB規(guī)格：厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC規(guī)格：厚度0.6mm以下(帶治具)

四、CC-400印刷機(jī)應(yīng)用范圍：

手機(jī)，通訊，液晶電視，機(jī)頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設(shè)備，航天航空等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。

五、CC-400印刷機(jī)參數(shù)：

重復(fù)定位精度：±0.008mm（CPK=2.0，6σ）

印刷精度：±0.125mm

生產(chǎn)循環(huán)時(shí)間/不含清洗：﹤7s (測(cè)試板200x150mm)

換線時(shí)間：﹤5Min

鋼網(wǎng)尺寸：470x370mm-737x737mm(標(biāo)準(zhǔn))

PCB印刷尺寸：50x50-450x340mm

PCB彎曲度：﹤1%（對(duì)角線長(zhǎng)度為基準(zhǔn)）

板邊間隙：3mm

軌道傳送速度：100-1500mm/sec可編程控制

PCB定位方式：彈性側(cè)夾/真空吸/Z向壓片/磁性頂針/邊支持塊/柔性自動(dòng)頂針（選配）

印刷頭：可編程電控印刷頭（標(biāo)準(zhǔn)）/可編程控電氣組合控制印刷頭（選配）

刮刀速度：10-200mm/sec

刮刀壓力：1-15KG程序控制（標(biāo)配）（閉環(huán)壓力反饋選配）

鋼網(wǎng)分離速度：0.1-10mm/sec（可編程控制）

清洗方式：干洗，濕洗，抽真空（可編程任意組合）

工作臺(tái)調(diào)整范圍：X=±8mm,Y=±10mm Θ=±2°

攝像機(jī)系統(tǒng)：CCD相機(jī)/遠(yuǎn)心同軸視覺(jué)系統(tǒng)/四路獨(dú)立同軸/環(huán)形LED光源

使用空氣：4-6kg/cm2

耗氣量：約0.07m3/min

電源：AC：220, ±10%,50/60HZ 1Φ1.5KW

機(jī)器外形尺寸：1250mm(W)x1450D)x1510(H)

機(jī)器重量：Approx:1100kgs

六、CC-400印刷機(jī)配置：

1，可編程氣缸壓力自動(dòng)調(diào)整和馬達(dá)組合懸浮式刮刀印刷頭。

(1), 可編程氣缸壓力自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng). 壓力控制準(zhǔn)確。

(2), 前后刮刀壓力獨(dú)立調(diào)整, 確保因刮刀材質(zhì)疲勞變形而產(chǎn)生壓力的失衡，從而引起前后印刷的差 異性。

(3), 可編程電機(jī)控制刮刀與鋼網(wǎng)分離速度及行程。

2，標(biāo)準(zhǔn)型不銹鋼刮刀,獨(dú)特設(shè)計(jì),提高刀片使用壽命.

3，視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。

4，平臺(tái)X/Y/θ自動(dòng)校正系.

5，PCB夾持及支撐裝置.

*磁性頂針；

*PCB側(cè)邊柔性?shī)A緊裝置，保證PCB夾持時(shí)不會(huì)產(chǎn)生彎曲變形;

*強(qiáng)力真空吸腔;

*“機(jī)械手”上壓裝置（選配）;

*柔性自動(dòng)頂針（選配）;

6, Z軸四軌道驅(qū)動(dòng)平臺(tái)升降。

7，數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整運(yùn)輸寬度及運(yùn)輸速度。

8，干、濕、抽真空三種可編程，可任意組合的鋼網(wǎng)清潔系統(tǒng)。

9，工業(yè)控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統(tǒng)。

10，內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)。

11，支持2D、SPC軟件功能。

12，標(biāo)準(zhǔn)SMEMA連機(jī)接口。

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