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產(chǎn)品介紹

yamaha YS88基本規(guī)格：

PCB過板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm

貼裝速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)

貼裝精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP

元件范圍： 0402（Metric base)to 55mm components

最高元器件貼裝能力 : 25.5mm or less

喂料器數(shù)量： 90個(gè)(Max,8mm tape reel conversion)

電源供應(yīng)： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V　+/-10%　50/60Hz

氣壓要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states

設(shè)備外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm

設(shè)備重量：1650kg

yamaha ys88特點(diǎn):

可對(duì)應(yīng)0402 芯片～□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件

對(duì)象元件的高度可對(duì)應(yīng)25.5mm

可進(jìn)行10～30N的簡易貼裝載重控制

全部時(shí)間，QFP貼裝絕對(duì)精度±30μm、QFP貼裝反復(fù)精度±20μm

可對(duì)應(yīng)多功能異形要求、具有8,400CPH(相當(dāng)于0.43秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力

對(duì)應(yīng)L尺寸基板

(L510×W460mm)

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃

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