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半導體封裝

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半導體封裝

ASMPT全自動LED焊線機 LED焊線設備 IC封裝設備

LED專用高速焊線機系統(tǒng) 新的硬件架構，易于維護 高焊接頭的分辨率，精度可達到40nm 創(chuàng)新EFO箱體采用分段形成火花對于在非金線式 更好FAB形狀控制 新概念管尖設計 預設金線焊線裝置，可升級選配銅線/合金線 / 銀線/線焊線裝置

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產品介紹

ASMPT全自動LED焊線機 LED焊線設備 IC封裝設備


LED燈全自動焊線機特色：
LED專用高速焊線機系統(tǒng)
新的硬件架構，易于維護
高焊接頭的分辨率，精度可達到40nm
創(chuàng)新EFO箱體采用分段形成火花對于在非金線式
更好FAB形狀控制
新概念管尖設計
預設金線焊線裝置，可升級選配銅線/合金線 / 銀線/線焊線裝置



全自動LED焊線設備


ASMPT全自動LED焊線機參數(shù)


LED全自動焊線機參數(shù)



深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、3D SPI 、西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機、
3D AOI、真空回流焊、非標自動化設備等整條SMT生產線設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。